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选择多毛细管光学系统进行XRF涂层分析的4个原因
随着电子产品和电子元器件的不断缩小和复杂度的不断增加，这些元器件上的金属涂层需要镀在更小的特征上，而更薄的层具有更严格的控制公差。如果涂层太薄，产品将不符合性能规范要求，并可能过早失效，从而有可能导致 ...查看更多
无氰镀金能否成为PCB表面处理工艺的可行方案？
摘要 随着人类环保意识日益增强，有害产品或工艺的使用逐渐受到限制或被禁用，成为暂时情况下不太理想的选择。在开放的工艺槽中使用氰化物，例如氰化镀金在很多国家已经被认定为安全隐患。无氰镀金液被认 ...查看更多
日立分析仪器X-Strata 920：为电子行业的ENIG镀层保驾护航
2017年8月，行业发布了经深思熟虑后敲定的IPC-4552A要求，其中规定了印制电路板（PCB）的化学镀镍浸金(ENIG)镀层上浸金和化学镀镍的厚度。新要求旨在减少过度腐蚀现象，为整 ...查看更多
